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Prüfgeräte

Bei einer Elektronikfertigung werden Sie ein Prüfgerät für die produzierten PCBs benötigen, um die Bestückung der Leiterplatten zu überprüfen. Einerseits, um die einzelnen Bauteile hochgenau auszumessen oder auch, um Verbindungen zwischen zwei Messpunkten zu überprüfen. Komplette Automatiksysteme vereinfachen und beschleunigen diesen Prozess enorm und helfen dabei zum Beispiel Bestückungsfehler aus der Produktion schnell zu finden. Das sogenannte Printed Circuit Board (PCB) kann dem Testsystem über eine Bandanlage zugeführt werden und wird mittels auf Schienen befestigten beweglichen Tastköpfen überprüft.

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Prüfgeräte

Bei einer Elektronikfertigung werden Sie ein Prüfgerät für die produzierten PCBs benötigen, um die Bestückung der Leiterplatten zu überprüfen. Einerseits, um die einzelnen Bauteile hochgenau auszumessen oder auch, um Verbindungen zwischen zwei Messpunkten zu überprüfen. Komplette Automatiksysteme vereinfachen und beschleunigen diesen Prozess enorm und helfen dabei zum Beispiel Bestückungsfehler aus der Produktion schnell zu finden. Das sogenannte Printed Circuit Board (PCB) kann dem Testsystem über eine Bandanlage zugeführt werden und wird mittels auf Schienen befestigten beweglichen Tastköpfen überprüft.

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Arbeitsplatzsoftware | Lizenz Arbeitsplatzsoftware | Lizenz
Huntron
HU-WORKSTATION

Workstation S/W-Lizenz, Stromversorgung von Huntron-Trackern, Zugangsprobern und mehr
Preis auf Anfrage
Aut. Mess-Sondensystem | 1 Tastkopf Aut. Mess-Sondensystem | 1 Tastkopf
Huntron
HU-99-0438

Automatisches Mess-Sondensystem, PCB-Größe bis 56 cm x 58 cm, Präzision +/-20 Mirkometer, USB
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Aut. Mess-Sondensystem | 2 Tastköpfe Aut. Mess-Sondensystem | 2 Tastköpfe
Huntron
HU-99-0436

2 Tastköpfe, PCB-Größe bis 48.3 cm x 30.5 cm, Präzision +/- 0.4 Mirkometer, Hunton Tracker, USB, 19"-Rack
Preis auf Anfrage
Automatisches Mess-Sondensystem | 1 Tastkopf Automatisches Mess-Sondensystem | 1 Tastkopf
Huntron
HU-99-0394

Automatisches Mess-Sondensystem mit 1 Tastkopf, PCB-Größe bis 56 cm x 58 cm, Präzision +/- 20 Mikrometer, USB
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Benutzerhandbuch | CD Benutzerhandbuch | CD
Huntron
HU-06-5217

Vollständige Sammlung aller Handbücher für Huntron-Produkte im PDF-Format
Inhalt 1 Stück
82,00 € *
Fernbedienung | Arbeitsstation Fernbedienung | Arbeitsstation
Huntron
HU-98-0485

Für Huntron Tracker 2800S, ermöglicht die Steuerung der Workstation SW von einem anderen Programm aus
Inhalt 1 Stück
1.640,00 € *
Fußschalter | für verschiedene Tracker Modelle Fußschalter | für verschiedene Tracker Modelle
Huntron
HU-98-0315

Huntron Fußschalter für Tracker Model 30, 2800/2800S, Model 32, 3200S
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Huntron
HU-98-0607

Für Huntron Tracker 2800 und 2800S, verwendung von Integrationen von Huntron Workstation SDK
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Huntron
HU-98-0249

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Tracker zum Test | für bestückte Boards Tracker zum Test | für bestückte Boards
Huntron
HU-99-0401

20 - 2 kHz, 200m - 20 V, 10 - 100 kOhm, Bananenstecker für Kanäle A, B, COM und DC Spannung
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Huntron
HU-99-0402

20 - 2 kHz, 200m - 20 V, 10 - 100 kOhm, Bananenstecker für Kanäle A, B, COM und DC Spannung, Scanner-Anschluss
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Tracker zum Test | Huntron Computer S/W+Scanner Tracker zum Test | Huntron Computer S/W+Scanner
Huntron
HU-99-0423

20 - 2 kHz, 200m - 20 V, 10 - 100 kOhm, Scanner-Anschluss, Huntron Computer S/W
Preis auf Anfrage
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Was macht ein Leiterplattentester?

Anders als ein Funktionstest (FKT) wird beim PCB-Test ein funktionsunabhängiger Test durchgeführt. Das bedeutet, dass die eigentliche Funktion, die die Leiterplatte später haben wird, hier keine Rolle spielt. Hier werden mit einem z.B. Flying-Probe-Test (FPT) die physikalischen Eigenschaften im Nadelbett-adapter überprüft.

Wie können Fehler gefunden werden?

• Auch wenn die produzierte Leiterplatte mit dem bloßen Auge fehlerfrei erscheint, muss diese nachträglich noch elektronisch auf Fehler überprüft werden. Das kann zum Beispiel mit einem ICT (In-Circuit-Test) oder Fingertester erfolgen. Je nach Messgerät stehen dann verschiedene Funktionen bzw. Messungen zur Verfügung. Hier unterscheidet man in Z-Dioden-, Varistor-, Kurzschluss- und Durchgangsmessung, Impedanz und Induktivität sowie Widerstandsmessungen.
• Eine andere Möglichkeit einen Bestückungsfehler aufzudecken bietet ein sog. Analyse-Scanner. Bei diesem werden dem Operator in schnellem Wechsel je ein Foto des aktuellen Prüflings und ein Foto einer Gut-Vorlage gezeigt. Ein Unterschied zwischen beiden Bildern ist damit mit bloßem Auge schnell zu erkennen.
• Bei einem automatisierten optischen Test wird die Leiterplatte mit Kameras fotografiert und via Software auf Fehler überprüft.
• Röntgenbasierte AXI ermöglicht das Erkennen von Lötfehlern an Bauteilverbindungen. Dies wird ermöglicht durch ein höheres Atomgewicht des Lötmaterials gegenüber den anderen Bauteilen.

Neuproduktion von Leiterplatten

Eine Leiterplatte bzw. die Platine ist anfangs komplett elektrisch isoliert (Rohleiterplatte aus Epoxydharz und Glasgewebe) – auf diese werden dann Leiterbahnen aus Kupfer geätzt. Bei mehrlagigen Leiterplatten werden einzelne Layer mit sog. Via Bohrungen (Vertical Interconnect Access) miteinander verbunden. Im weiteren Aufbau werden dann die Bauteile auf die Platine aufgebracht. Hier wird in zwei Verfahren unterschieden:
• SMD (surface-mounted-device). Die Bauteile werden direkt mittels SMT (surface-mounting technology) auf die Platine gelötet.
• THT (through-hole technology). Die Bauteile werden durch eine Bohrung in der Platine angelötet.

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